HTC M7 旗舰新机零件曝光,将採用铝合金机壳设计、更多规

2020-05-24 308 views

HTC M7 旗舰新机零件曝光,将採用铝合金机壳设计、更多规根据国外零件销售商提供的图片显示,HTC M7 将会採用类似 Butterfly 的外观设计。外传 HTC 将于 2 月 19 日在英国伦敦发表的新机 M7,国外零件销售商 ETrade Supply 近日已经开始贩售该手机的正面机壳及背盖,造型设计与日前流出的实机照片完全相同。

 

HTC M7 旗舰新机零件曝光,将採用铝合金机壳设计、更多规

HTC M7 旗舰新机零件曝光,将採用铝合金机壳设计、更多规

根据零件销售商提供的照片显示,HTC M7 机身设计与 Butterfly 大致相同,但前置镜头改设置于机身右上角,闪光灯也变成在镜头左侧;另外,HTC M7 正面机壳为铝合金打造,按键的配置也与 HTC Butterfly 有所不同。

HTC M7 旗舰新机零件曝光,将採用铝合金机壳设计、更多规

综合外电报导内容,HTC M7 应该会採用 Qualcomm SnapDragon 1.7GHz 四核心处理器,搭配 2GB 的 RAM 以及 32GB 储存空间,至于萤幕大小将会是 4.7 吋,且为 1080P Full HD 面板。

HTC M7 旗舰新机零件曝光,将採用铝合金机壳设计、更多规

根据 VR-Zone 打探的消息指出,HTC M7 极有可能在 2013 年 3 月的第二週至第三週之间展开预购,并会于台湾地区举办该手机的新品发表会。

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本文转载自 VR-Zone 中文版

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